2017年5月23日晚上，应北京大学经济学院的邀请，作为北大经济学院的硕士生导师何中林先生为北大学生做了课题为“高科技行业状况与投资分析”的讲座。

讲座由戚自科副教授主持，开课前戚自科副教授对何中林及融通高科产业集团做了介绍。

何中林董事长与聆听讲座的北大学生分享“高科技行业状况与投资分析”

何中林董事长围绕着大家关注的高科技行业领域国家政策、细分行业情况还有投资分析，他谈到半导体和互联网公司正在引领潮流。半导体公司是科技产业的核心；在互联网行业，中美各占半壁江山，联合统治产业。大数据驱动的商业模式将成为未来颠覆各行各业的杀手锏。何中林董事长的讲座结合融通高科集团投资的成功实例。他谈到了融通高科微电子的金融IC芯片行业定位还有国际国内金融IC芯片行业趋势。中国移动端用户规模增长至2016年7.1亿人，渗透率增长至2016年50%，这样对于支付工具的安全性要求越来越高。何中林董事长强烈看好有能力将安全芯片与通信芯片集成在一个SOC中的半导体公司。何中林董事长指出目前人工智能（AI）领域投资重点领域有AI+金融，AI+医疗，AI+智能驾驶等。

何中林董事长对行业分析

何中林董事长认为半导体和互联网公司正在引领潮流

何中林董事长谈到半导体公司仍然是科技产业核心

交流互动环节，何中林董事长和北大学生友好交谈，他非常乐意分享自己的经验，回答他们关注的热点问题。参加“高科技行业状况与投资分析”讲座的北大学生都说何中林董事长的讲座干货满满，他们收获多多。